CoWoS／先進封裝產能競局
AI 晶片需求持續推升 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）與先進封裝（advanced packaging）產能，台積電、Amkor 等封測廠陸續宣布擴產與新廠投資，HBM（高頻寬記憶體）需求同步緊俏。本主題追蹤產能擴張進度、代表性廠商官方揭露與市場訊號，觀察這條供應鏈瓶頸的鬆緊變化。
事件時間線
2026-07-10 〔來源網路〕
市場消息指出台積電 CoWoS 月產能 2027 年目標至少 20 萬片，較現行產能明顯擴張，新廠工程持續加速施工進度。
2026-07-10 〔來源網路〕
南亞科在法說會表示，受 AI 加速運算平台推升 HBM 需求，公司產能將擴張近七成，DRAM 供不應求態勢可望延續至 2028 年。
2026-07-10 〔來源網路〕
瑞銀預估 2026 年全球高頻寬記憶體需求年增 90%，2027 年再增 77%，長期供應協議談判仍在進行中。
2026-07-10 〔來源網路〕
SK 集團董事長表示，尚未觀察到高頻寬記憶體需求出現萎縮跡象。
2026-07-08 〔來源網路〕
市場消息指出台積電將對美國子公司增資 200 億美元，用於建置 12 吋晶圓廠與先進封裝產能。
2026-07-05 〔來源網路〕
野村證券報告指出，全球記憶體產業核心矛盾仍是供應嚴重短缺，AI 驅動的結構性需求增長尚未見頂。
2026-07-04 〔來源網路〕
研究機構 SemiAnalysis 估計，AI 資料中心記憶體支出占比可能於 2027 年突破 40%。
2026-07-03 〔來源網路〕
供應鏈廠商表示，已與北美及韓國晶圓代工、先進封裝客戶聯合開發驗證 22 層玻璃基板技術，尚未形成規模化營收。
2026-07-02 〔來源網路〕
韓國政府宣布 392 萬億韓元產業投資計畫，三星電子與 SK 海力士為重點投資對象，聚焦中部地區產能布局。
2026-07-01 〔來源網路〕
三星電子表示其 HBM4E 良率已突破 70%，第七代 AI 記憶體開發進入穩定量產階段。
2026-07-01 〔來源網路〕
日月光（全球最大封測廠 OSAT）再度調漲封裝報價，最高漲幅逾 20%。
2026-03-11 〔SEC〕
Marvell 於 10-K 揭露，其客製化 ASIC 平台整合了客製化高頻寬記憶體（HBM）。 10-K
2026-02-20 〔SEC〕
Amkor 於 10-K 揭露，其 FCBGA 產品採用 2.5D 技術透過高密度矽中介層將 HBM 與 GPU 整合於單一封裝；公司在先進封裝、晶圓級製程與系統級封裝解決方案上，針對資料中心與人工智慧市場提供服務。 10-K
2025-10-06 〔公司官方〕
Amkor 官方稿宣布美國亞利桑那州先進封裝測試園區動土，兩階段合計投資規模上修至 70 億美元，成為美國本土第一座量產規模先進封裝廠，並列名 Apple 與 NVIDIA 為受此廠支援的重點客戶。 新聞稿
2025-10-03 〔SEC〕
美光於 10-K 揭露，雲端記憶體事業群（CMBU）年度營收達 135.2 億美元，主要來自 HBM、DDR5、LPDDR5、GDDR6 產品；並已向多家重要客戶提供 HBM4 36GB 12-high 樣品，HBM3E 12-high 已成為當季 HBM 出貨主流產品。 10-K