B200 供應鏈結構圖
供應鏈流向圖＋兩個「卡脖子問題怎麼催生出新題材」的故事，非個股評等
這頁畫的是 NVIDIA B200／GB200 NVL72 的供應鏈結構：左邊是供應商、右邊是拿貨的雲端客戶，中間的 NVIDIA 是樞紐，目前整理了 24 條供應關係，其中 1 條 有官方 10-K/20-F 等文件直接點名；另外還有 2 個「卡脖子問題怎麼催生出新題材」的故事。
24供應關係 1官方直接點名 2卡脖子故事
證據強度：░░░░░ 多數為產業推測／邊緣訊號
供應鏈流向圖
由左到右粗分四層：最上游是晶圓代工／記憶體原廠（做出晶片本身）→零組件供應商 （封裝、光通訊、電源等，圍著晶片做周邊系統）→系統整合商（把晶片組裝成伺服器）→ 雲端終端客戶（買伺服器來跑 AI）。線畫得最粗的那條，是目前「證據最紮實」的一條關係—— 不是說那家公司規模最大，是指這條供應關係查得到的官方揭露最完整；規模與知名度不等於本頁的線粗細。
線粗＝關係強度（主要 > 次要 > 邊緣）；顏色＝供應鏈環節分組。滑過或點擊連結看下方證據面板。
滑過或點擊任一條供應鏈連結，這裡會顯示這家公司在幹嘛、證據強度多強、出處在哪。
節點對照表——每家公司在做什麼
製造
- TSM （Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.） ——晶圓代工——實際把 GPU 晶片做出來的廠
記憶體
- MU （Micron Technology） ——HBM／DRAM 記憶體原廠——GPU 旁高頻寬記憶體供應商之一
封裝
- AMKR （Amkor Technology） ——封裝測試代工（OSAT）——晶片做完後的切割、封裝、測試外包商
光通訊
- FN （Fabrinet） ——光學收發模組代工——幫光通訊大廠代工生產光模組，NVIDIA 10-K 具名
- COHR （Coherent Corp.） ——光學元件廠——雷射與光收發模組，NVIDIA 投資 20 億美元的供應夥伴
- ALAB （Astera Labs） ——高速互連晶片商——GPU 之間傳訊號用的 retimer 晶片
- MRVL （Marvell Technology） ——網通／客製晶片商——交換器與光學互連方案（同時也列於 NVIDIA 競爭對手清單）
- AVGO （Broadcom） ——網通／客製晶片商——CPO 交換器與 AI 客製晶片（同時也列於 NVIDIA 競爭對手清單）
- GLW （Corning） ——光纖與玻璃材料廠——資料中心光纖網路材料供應商
電源
- NVTS （Navitas Semiconductor） ——氮化鎵電源晶片——開發 800V 資料中心電源方案
- VRT （Vertiv） ——電源／散熱整合廠——與 NVIDIA 合作開發 800V 直流機櫃電源
- ETN （Eaton） ——電源系統廠——800V 直流配電與液冷技術
- IFNNY （Infineon Technologies AG） ——電源半導體大廠——加入 NVIDIA MGX 生態系的 800V 電源方案供應商
- STM （STMicroelectronics N.V.） ——電源半導體廠——同時做電源方案與 CPO 光收發，雙重身份
整機與雲
- HPE （Hewlett Packard Enterprise） ——伺服器系統整合商——把 NVIDIA GPU 做進企業伺服器產品線
- SMCI （Super Micro Computer） ——伺服器系統整合商——與 NVIDIA／Intel／AMD 合作開發相容產品
- DELL （Dell Technologies） ——伺服器系統整合商——把 NVIDIA GPU 做進企業伺服器產品線
- CRWV （CoreWeave） ——GPU 雲端運算商——契約約束下機隊 GPU 全數為 NVIDIA
- NBIS （Nebius Group） ——AI 雲端運算商——提供 GPU 叢集代管服務
- IREN （IREN Limited） ——AI 雲端運算商——具體採購並公開點名 NVIDIA B200／B300／GB300 GPU
- HUT （Hut 8 Corp.） ——AI 雲端運算商——具體點名部署 NVIDIA H100／H200 GPU
- SERV （Serve Robotics Inc.） ——自駕送貨機器人公司——NVIDIA 是其關鍵零組件的單一來源供應商之一
- 2317 （鴻海（Hon Hai / Foxconn）） ——AI 伺服器機櫃組裝代工——GB200 機櫃組裝夥伴之一
- 3231 （緯創（Wistron）） ——AI 伺服器機櫃組裝代工——GB200 機櫃組裝夥伴之一
雙支線：卡脖子問題怎麼催生出新題材
互連瓶頸 → CPO（Co-Packaged Optics）
GPU 間高頻寬互連（NVLink）與機櫃級擴展（GB200 NVL72）對頻寬/功耗/傳輸距離要求持續攀升，銅互連在機櫃規模的物理極限，是產業推動共同封裝光學（CPO）敘事誕生的結構性原因。
edgar_NVDA_2026_10K_7 「Our networking offerings include NVLink interconnects and switches, end-to-end platforms for InfiniBand and Ethernet, consisting of network adapters, cables, DPUs, switch chips and systems, as well as software.」
edgar_COHR_2025_10K_12 「Our portfolio also includes silicon photonics and a broad array of CPO-enabling technologies.」
電源瓶頸 → 800V（HVDC 機櫃配電）
GB200 NVL72 機櫃級功耗大幅提升，傳統 54V/12V 配電在機櫃規模下的傳輸損耗與線材成本問題，是產業推動 800V HVDC 直流配電敘事誕生的結構性原因。
edgar_NVTS_2026_10K_17 「The company is developing both GaN and high voltage SiC solutions to cover the entire power path from the utility grid to the AI graphics processing unit (GPU) and engaging in strategic partnerships with major industry technology leaders and hyperscalers on 800 V AI factory power.」
edgar_ETN_2026_10K_2 「The agreement to acquire Boyd Thermal expands Eaton's existing portfolio of solutions for data center customers to include critical liquid cooling technology, enabling the Company to serve hyperscale and colocation customers from the chip to the grid.」
升級線：下一代還沒開始，先講清楚我們知道什麼
B200 / GB200 NVL72 (Blackwell) → NVIDIA Rubin platform
NVIDIA 在自家 10-K 裡官方公布了下一代平台的名字與量產時程，原文如下：
edgar_NVDA_2026_10K_9 「In fiscal year 2026, we unveiled the NVIDIA Rubin platform, which is expected to commence production shipments in the second half of fiscal year 2027.」
完整清單
「證據強度」欄的意思：直接點名＝對方自己在官方文件寫出這家公司的名字；產業推測＝目前只有 新聞或第三方共同提及，NVIDIA 與該公司都還沒有任何一方正式證實。以下先列證據強度最高的5條重點， 完整清單與判定依據（原始出處、逐筆查核）收在下方折疊區。
- Fabrinet（FN）——光通訊 ・光學收發模組代工——幫光通訊大廠代工生產光模組，NVIDIA 10-K 具名 主要供應鏈節點
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.（TSM）——製造 ・晶圓代工——實際把 GPU 晶片做出來的廠 次要供應鏈節點
- Micron Technology（MU）——記憶體 ・HBM／DRAM 記憶體原廠——GPU 旁高頻寬記憶體供應商之一 次要供應鏈節點
- Astera Labs（ALAB）——光通訊 ・高速互連晶片商——GPU 之間傳訊號用的 retimer 晶片 次要供應鏈節點
- Navitas Semiconductor（NVTS）——電源 ・氮化鎵電源晶片——開發 800V 資料中心電源方案 次要供應鏈節點
展開完整清單與判定依據（24 條，含原始出處逐筆查核）
| 環節 | 公司 | 方向 | 供應鏈重要度 | 證據強度 |
|---|---|---|---|---|
| 製造 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.（TSM） | 上游 | 次要供應鏈節點 | 公司自己在申報文件點名 |
| 記憶體 | Micron Technology（MU） | 上游 | 次要供應鏈節點 | 公司自己在申報文件點名 |
| 光通訊 | Fabrinet（FN） | 上游 | 主要供應鏈節點 | 公司自己在申報文件點名；對方財報也印證進帳比例（占營收 27.6%） |
| 封裝 | Amkor Technology（AMKR） | 上游 | 邊緣／待補證節點 | 產業推測／新聞共同提及，未經任何一方官方文件證實 |
| 光通訊 | Coherent Corp.（COHR） | 上游 | 邊緣／待補證節點 | 產業推測／新聞共同提及，未經任何一方官方文件證實 |
| 光通訊 | Astera Labs（ALAB） | 上游 | 次要供應鏈節點 | 公司自己在申報文件點名 |
| 光通訊 | Marvell Technology（MRVL） | 上游 | 邊緣／待補證節點 | 產業推測／新聞共同提及，未經任何一方官方文件證實 |
| 光通訊 | Broadcom（AVGO） | 上游 | 邊緣／待補證節點 | 產業推測／新聞共同提及，未經任何一方官方文件證實 |
| 光通訊 | Corning（GLW） | 上游 | 邊緣／待補證節點 | 產業推測／新聞共同提及，未經任何一方官方文件證實 |
| 電源 | Navitas Semiconductor（NVTS） | 上游 | 次要供應鏈節點 | 公司自己在申報文件點名 |
| 電源 | Vertiv（VRT） | 上游 | 次要供應鏈節點 | 公司自己在申報文件點名 |
| 電源 | Eaton（ETN） | 上游 | 邊緣／待補證節點 | 產業推測／新聞共同提及，未經任何一方官方文件證實 |
| 整機與雲 | Hewlett Packard Enterprise（HPE） | 下游 | 次要供應鏈節點 | 公司自己在申報文件點名，且說是唯一來源 |
| 整機與雲 | Super Micro Computer（SMCI） | 下游 | 次要供應鏈節點 | 公司自己在申報文件點名 |
| 整機與雲 | Dell Technologies（DELL） | 下游 | 次要供應鏈節點 | 公司自己在申報文件點名 |
| 整機與雲 | CoreWeave（CRWV） | 下游 | 次要供應鏈節點 | 公司自己在申報文件點名，且說是唯一來源 |
| 整機與雲 | Nebius Group（NBIS） | 下游 | 次要供應鏈節點 | 公司自己在申報文件點名 |
| 整機與雲 | IREN Limited（IREN） | 下游 | 次要供應鏈節點 | 公司自己在申報文件點名 |
| 整機與雲 | Hut 8 Corp.（HUT） | 下游 | 次要供應鏈節點 | 公司自己在申報文件點名 |
| 整機與雲 | Serve Robotics Inc.（SERV） | 下游 | 次要供應鏈節點 | 公司自己在申報文件點名，且說是唯一來源 |
| 電源 | Infineon Technologies AG（IFNNY） | 上游 | 次要供應鏈節點 | 公司自己在申報文件點名 |
| 整機與雲 | 鴻海（Hon Hai / Foxconn）（2317） | 上游 | 次要供應鏈節點 | 公司自己在申報文件點名 |
| 整機與雲 | 緯創（Wistron）（3231） | 上游 | 邊緣／待補證節點 | 產業推測／新聞共同提及，未經任何一方官方文件證實 |
| 電源 | STMicroelectronics N.V.（STM） | 上游 | 邊緣／待補證節點 | 產業推測／新聞共同提及，未經任何一方官方文件證實 |
進階：完整判定依據（原始出處、逐筆查核用）
| Tier | 公司 | 方向 | 權重 | 買方揭露語言 | 賣方財報佐證 | 客戶身分依據 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.（TSM） | 上游 | 次要 | 具名 | — | 無法辨識，不推定 |
| 1 | Micron Technology（MU） | 上游 | 次要 | 具名 | — | 無法辨識，不推定 |
| 2 | Fabrinet（FN） | 上游 | 主要 | 具名 | 27.6% | 揭露文字（FN 10-K 直接具名 NVIDIA Corporation） |
| 2 | Amkor Technology（AMKR） | 上游 | 邊緣 | 產業推論 | — | 無法辨識，不推定 |
| 2 | Coherent Corp.（COHR） | 上游 | 邊緣 | 產業推論 | — | 無法辨識，不推定 |
| 2 | Astera Labs（ALAB） | 上游 | 次要 | 具名 | — | 無法辨識，不推定 |
| 2 | Marvell Technology（MRVL） | 上游 | 邊緣 | 產業推論 | — | 無法辨識，不推定 |
| 2 | Broadcom（AVGO） | 上游 | 邊緣 | 產業推論 | — | 無法辨識，不推定 |
| 2 | Corning（GLW） | 上游 | 邊緣 | 產業推論 | — | 無法辨識，不推定 |
| 2 | Navitas Semiconductor（NVTS） | 上游 | 次要 | 具名 | — | 無法辨識（Navitas 10-K 客戶集中度僅按經銷商『Distributor A』揭露，未按終端客戶如 NVIDIA 拆分），不推定 |
| 2 | Vertiv（VRT） | 上游 | 次要 | 具名 | — | 無法辨識，不推定 |
| 2 | Eaton（ETN） | 上游 | 邊緣 | 產業推論 | — | 無法辨識（未具名 NVIDIA），不推定 |
| 3 | Hewlett Packard Enterprise（HPE） | 下游 | 次要 | 唯一來源 | — | 無法辨識，不推定 |
| 3 | Super Micro Computer（SMCI） | 下游 | 次要 | 具名 | — | 無法辨識，不推定 |
| 3 | Dell Technologies（DELL） | 下游 | 次要 | 具名 | — | 無法辨識，不推定 |
| 4 | CoreWeave（CRWV） | 下游 | 次要 | 唯一來源 | — | 無法辨識，不推定 |
| 4 | Nebius Group（NBIS） | 下游 | 次要 | 具名 | — | 無法辨識，不推定 |
| 4 | IREN Limited（IREN） | 下游 | 次要 | 具名 | — | 無法辨識，不推定 |
| 4 | Hut 8 Corp.（HUT） | 下游 | 次要 | 具名 | — | 無法辨識，不推定 |
| 3 | Serve Robotics Inc.（SERV） | 下游 | 次要 | 唯一來源 | — | 無法辨識，不推定 |
| 2 | Infineon Technologies AG（IFNNY） | 上游 | 次要 | 具名 | — | 無法辨識，不推定 |
| 2 | 鴻海（Hon Hai / Foxconn）（2317） | 上游 | 次要 | 具名 | — | 無法辨識，不推定 |
| 2 | 緯創（Wistron）（3231） | 上游 | 邊緣 | 產業推論 | — | 無法辨識，不推定 |
| 2 | STMicroelectronics N.V.（STM） | 上游 | 邊緣 | 產業推論 | — | 無法辨識，不推定 |
每一列都能回頭反查：出處代碼可於 SC 唯讀資料庫查核。
延伸閱讀：《光互連結構圖》 （GLW 在本頁列為 CPO／光收發互連瓶頸支線邊緣候選，Corning 光纖業務的完整下游需求與 CPO 量產化瓶頸故事另有一頁）
延伸閱讀：《AI 伺服器整合結構圖》 （HPE 在本頁列為整機與雲節點，把 NVIDIA GPU 做進企業伺服器產品線；以 HPE 為樞紐、反過來看 「誰供貨給 HPE」的完整結構圖另有一頁）