供應鏈日報 2026-07-14
研究／教育用途，非投資建議；本報僅呈現「來源說了什麼＋結構」，不構成買賣建議、最佳策略或勝率保證。
① 頭條區
AVGO・Broadcom Inc.〔候選解釋：討論聲量忽然衝高，B200 供應鏈成員〕
昨天 12 篇新聞提到它——平常一天不到 5 篇，聲量爆了 2.4 倍。
發生什麼：
- 博通與蘋果簽署多年協議，供應客製化ASIC晶片至2031年。 [T2·yahoo-finance]
- Meta與博通（AVGO）合作設計自訂AI晶片Iris。 [T2·yahoo-finance]
- Broadcom 為超大规模資料中心提供客製化 AI 加速器和網路晶片，驅動 AI 營收創紀錄。 [T2·yahoo-finance]
- 博通第三季毛利率預估降至約 74%，主因是客製化 AI 晶片（如 TPU）佔比持續增加，對整體毛利率造成壓力。 [T2·yahoo-finance]
AMKR・Amkor Technology, Inc.〔候選解釋：討論聲量忽然衝高，B200 供應鏈成員〕
昨天 8 篇新聞提到它——平常一天不到 1 篇，聲量爆了 8.0 倍。
發生什麼：
- 艾馬克（AMKR）在先進封裝領域持續擴張，提供覆晶（flip chip）、2.5D及高密度扇出型（HDFO）等封裝平台。 [T2·yahoo-finance]
- 艾馬克與超微（AMD）的HDFO橋接計畫預計於2027年進入量產。 [T2·yahoo-finance]
- 輝達（NVIDIA）已驗證艾馬克將複雜晶片大規模部署成系統的能力。 [T2·yahoo-finance]
- 艾馬克的HDFO平台目前有超過五家客戶處於不同認證階段，擴展其資料中心產品線。 [T2·yahoo-finance]
VRT・Vertiv Holdings Co〔候選解釋：討論聲量忽然衝高，B200 供應鏈成員〕
昨天 8 篇新聞提到它——平常一天不到 2 篇，聲量爆了 4.0 倍。
發生什麼：
- Vertiv 銷售資料中心不可或缺的電源設備，並與 Nvidia 合作開發電源架構。 [T2·yahoo-finance]
- Vertiv 銷售先進冷卻設備，並與 Nvidia 合作開發液冷架構。 [T2·yahoo-finance]
- Vertiv 在 2025 年第四季擁有 150 億美元的積壓訂單，專注於資料中心電源。 [T2·yahoo-finance]
- Vertiv 提供資料中心的電源和冷卻解決方案。 [T2·yahoo-finance]
本報僅覆蓋美股每日新聞流；觀察名單中 6 家非美股標的由季度掃描與扳機管道追蹤，不在每日雷達。
② watchlist 扳機狀態
- Kyber NVL144 供應鏈觀察名單（
kyber-nvl144）trigger-1-ticker-verify（event）：狀態 resolved（與上次相同）trigger-2-ir-watch（ir-watch）：狀態 pending（與上次相同）trigger-3-edgar-fts-requery（edgar-fts-requery）：狀態 pending（與上次相同）
③ 估值卡 asof 異動
（與上次執行比對，無估值卡 asof 異動。）
④ 未來 7 天財報日
（範圍：僅涵蓋目前有估值語境卡的 7 檔，非全部觀察中的標的。）
- TSM：2026-07-16（consensus EPS 估計 3.77）
場外雷達（試用中）
beta・人工觀察期至 2026-07-24（Tom's Hardware RSS 試點，GP-0031；DigiTimes 標題層訊號試點，GP-0035，ADR-0015 §C.2）——本節內容僅供參考，尚未進入正式雷達判準。
- 【命中名冊】NVIDIA Corporation：US gov't allows Chinese telecom giant ZTE to purchase Nvidia H200 AI chips — firm joins Alibaba, Tencent, and ByteDance in access to Hopper tech 連結
- 【命中名冊】NVIDIA Corporation：Nvidia slashes list of authorized customers in Asia in a bid to reduce AI chip smuggling, report claims — company sent field inspectors, called customers to check if business is genuine after pressure from Washington 連結
官方稿
（公司 newsroom 一手發布，具名＋連結；掃描新稿另存人工審閱佇列，不自動入庫，見 GP-0031。）
- NVIDIA Corporation：Sharpen the Sword, Skip the Downloads — ‘Onimusha: Way of the Sword’ Is Coming to GeForce NOW 連結
- NVIDIA Corporation：Japan Government, Industrial Leaders and NVIDIA Launch the World’s First National AI Infrastructure 連結
- NVIDIA Corporation：Japan’s Robotics and Manufacturing Leaders Build on NVIDIA Cosmos to Advance Physical AI Frontier 連結
- NVIDIA Corporation：NVIDIA Introduces New Jetson Thor Computers to Advance Mainstream Robotics and Edge AI 連結
- NVIDIA Corporation：Japan’s Enterprises and Startups Build Industry-Specialized AI With NVIDIA Nemotron Open Models 連結
- NVIDIA Corporation：NVIDIA and Japan Bring Full-Stack AI and Robotics to Every Industry 連結
（本日 1 檔 newsroom 因技術限制無法掃描：TSM——非無新稿，是掃描本身讀不到，詳見工作台 ir-manifest.json。）
動靜區
- 🔺 溢出頭條：TSM（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited）：台積電（TSM）將生產Meta的自訂AI晶片Iris。（候選解釋：討論聲量忽然衝高，估值追蹤中、B200 供應鏈成員）
- 🔺 溢出頭條：MRVL（Marvell Technology, Inc.）：Marvell Technology 與客戶合作開發客製化晶片（候選解釋：討論聲量忽然衝高，B200 供應鏈成員）
- 🔺 溢出頭條：DELL（Dell Technologies Inc.）：戴爾作為伺服器整合商，受益於企業IT預算轉向伺服器和儲存硬體採購，反映出AI基礎設施需求強勁。（候選解釋：討論聲量忽然衝高，B200 供應鏈成員）
- 🔺 溢出頭條：NBIS（Nebius Group N.V.）：Nebius Group 同意向 Reflection AI 出售價值超過 10 億美元的算力。（候選解釋：討論聲量忽然衝高，B200 供應鏈成員）
- 🔺 溢出頭條：HPE（Hewlett Packard Enterprise Company）：HPE 在整合 Juniper 後，其資料中心網路解決方案的訂單持續成長，營收可見度提高，且成本與營收綜效實現進度優於預期。（候選解釋：討論聲量忽然衝高，B200 供應鏈成員）
- AI 資料中心（ai-datacenter）：41 家 125 則（平常約 85 則）——最大一則（AMD）：AMD 是全球領先的 AI 資料中心 GPU 供應商之一，其 GPU 用於 AI 訓練與推理工作負載。
- DRAM 記憶體（dram-memory）：6 家 20 則（平常約 8 則）——最大一則（MU）：Micron設計與製造記憶體晶片，為AI運算系統的重要組件，且記憶體供應持續緊俏至2027年後。
- AI 伺服器 CPU（server-cpu）：4 家 15 則（平常約 3 則）——最大一則（INTC）：Intel 的 CPU 因 AI 建置（agentic AI 需求）而需求回升，驅動股價上漲。
- CPO 光通訊（cpo-optical）：4 家 8 則（平常約 2 則）——最大一則（AAOI）：Applied Optoelectronics 在德州破土興建 400,000 平方英尺的 800G 和 1.6T 光收發器製造廠，以因應 AI 資料中心網路需求。
- NAND／企業級 SSD（nand-ssd）：3 家 7 則（平常約 3 則）——最大一則（SNDK）：Meta與SanDisk（SNDK）簽訂長期快閃儲存協議。
- 晶圓製造設備（wfe）：4 家 6 則（平常約 3 則）——最大一則（ASML）：ASML作為晶圓設備領導供應商，其財報被視為半導體設備產業的風向球，反映AI驅動的晶圓廠設備支出突破1400億美元。
- AI ASIC（ai-asic）：3 家 6 則（平常約 5 則）——最大一則（MRVL）：Marvell Technology 與客戶合作開發客製化晶片
- HBM（hbm）：2 家 5 則（平常約 4 則）——最大一則（MU）：美光（Micron）正在增加 HBM 市場份額。
- 半導體測試（semiconductor-test）：1 家 5 則（平常約 0 則）——最大一則（AEHR）：Aehr Test Systems 收到超過 800 萬美元的碳化矽晶圓級燒機（WLBI）新訂單。
- 800V HVDC（800v-hvdc）：3 家 5 則（平常約 0 則）——最大一則（ON）：ON在北京車展新電動車型中維持約55%的碳化矽市占率。
- AI 資料中心互連（interconnect）：2 家 3 則（平常約 3 則）——最大一則（MRVL）：Nvidia CEO 黃仁勳表示 Marvell 的網路晶片將在 AI 資料中心扮演關鍵角色，使 AI 任務無縫運作。
例行區
- 其餘 0 則例行報導（平常約 3 則，股價漲跌評論類）不逐列，資料都在庫裡。