供應鏈日報 2026-07-08

研究／教育用途，非投資建議；本報僅呈現「來源說了什麼＋結構」，不構成買賣建議、最佳策略或勝率保證。

① 頭條區

AVGO・Broadcom Inc.〔候選解釋：討論聲量忽然衝高，B200 供應鏈成員〕

昨天 18 篇新聞提到它——平常一天不到 2 篇，聲量爆了 12.0 倍。

發生什麼：

• Broadcom 為人工智慧與高效能運算製造 ASIC。 [T2·yahoo-finance]
• Broadcom的AI半導體營收上季達108億美元，年增143%，且Q3預期AI營收將超過160億美元，年增超過200%。 [T2·yahoo-finance]
• Broadcom擁有來自Meta、Anthropic和OpenAI的多年定制晶片承諾，包括共同開發的Jalapeño推論晶片。 [T2·yahoo-finance]
• Broadcom 的業務橫跨消費性裝置與資料中心基礎設施，與 Nvidia 和 AMD 並列。 [T2·yahoo-finance]

NVDA・NVIDIA Corporation〔候選解釋：討論聲量忽然衝高，估值追蹤中〕

昨天 11 篇新聞提到它——平常一天不到 3 篇，聲量爆了 3.7 倍。

發生什麼：

• Nvidia 每獲得一美元的雲端 AI 資本支出中的 0.57 美元，主要來自其 GPU 與網路產品。 [T2·yahoo-finance]
• Nvidia 是 AI 資料中心建設的核心，提供 GPU 與平台。 [T2·yahoo-finance]
• NVIDIA 資料中心營收達 752.5 億美元，年增 92%。 [T2·yahoo-finance]
• NVIDIA 維持資料中心營收動能，50% 來自超大規模客戶。 [T2·yahoo-finance]

想看它的估值定位 → 連結

MRVL・Marvell Technology, Inc.〔候選解釋：討論聲量忽然衝高，B200 供應鏈成員〕

昨天 9 篇新聞提到它——平常一天不到 3 篇，聲量爆了 3.6 倍。

發生什麼：

• 資料中心持續採購Marvell的客製化晶片與光學組件 [T2·yahoo-finance]
• Marvell 的資料中心業務佔總營收的 76%。 [T2·yahoo-finance]
• Marvell 提供 800G/1.6T 光學互連產品及 51.2T 乙太網路交換器。 [T2·yahoo-finance]
• Marvell 的客製化 AI 晶片 Custom XPU 獲得超過 50 個新設計機會。 [T2·yahoo-finance]

本報僅覆蓋美股每日新聞流；觀察名單中 6 家非美股標的由季度掃描與扳機管道追蹤，不在每日雷達。

② watchlist 扳機狀態

• Kyber NVL144 供應鏈觀察名單（kyber-nvl144）
  • trigger-1-ticker-verify（event）：狀態 resolved（與上次相同）
  • trigger-2-ir-watch（ir-watch）：狀態 pending（與上次相同）
  • trigger-3-edgar-fts-requery（edgar-fts-requery）：狀態 pending（與上次相同）

③ 估值卡 asof 異動

（與上次執行比對，無估值卡 asof 異動。）

④ 未來 7 天財報日

（範圍：僅涵蓋目前有估值語境卡的 7 檔，非全部觀察中的標的。）

（未來 7 天無估值卡覆蓋標的之財報。）

動靜區

• 🔺 溢出頭條：CRWV（CoreWeave, Inc. Class A Common Stock）：CoreWeave與Meta有210億美元的AI雲容量合約，但Meta進軍雲端運算市場可能使其失去客戶。（候選解釋：討論聲量忽然衝高，B200 供應鏈成員）
• 🔺 溢出頭條：NBIS（Nebius Group N.V.）：Nebius 是 AI 賦能者，將建設的數據中心容量提供給其他公司使用。（候選解釋：討論聲量忽然衝高，B200 供應鏈成員）
• 🔺 溢出頭條：VRT（Vertiv Holdings Co）：Vertiv 在馬來西亞柔佛開設新製造工廠，擴大先進電源解決方案的產能以滿足 AI 資料中心需求，包括預製電源模組。（候選解釋：討論聲量忽然衝高，B200 供應鏈成員）
• AI 資料中心（ai-datacenter）：45 家 118 則（平常約 41 則） 🆕 新面孔：CEG、DLR、EQIX、GOOGL、IREN、LITE、MCHP、NOK、OKLO、RMBS、SMR、TER、TSLA、TXN、VSH、VST——最大一則（META）：Meta Platforms 正在探索建立自己的 neocloud 業務，並出租多餘的計算容量。
• DRAM 記憶體（dram-memory）：2 家 6 則（平常約 4 則） 🆕 新面孔：AAPL——最大一則（MU）：記憶體原廠美光（MU）的核心產品NAND與DRAM記憶體晶片需求火熱
• AI 資料中心互連（interconnect）：3 家 6 則（平常約 1 則）——最大一則（COHR）：Coherent在AI資料中心互連架構中處於有利位置。
• NAND／企業級 SSD（nand-ssd）：2 家 6 則（平常約 2 則）——最大一則（SNDK）：SanDisk 是少數 NAND 快閃記憶體生產商之一。
• 晶圓製造設備（wfe）：3 家 5 則（平常約 1 則）——最大一則（AMAT）：每一顆先進晶片都需要沉積、蝕刻與檢測工具。2026 年晶圓廠設備支出預計擴張超過 30%，應用材料作為主要設備供應商受益。
• 半導體測試（semiconductor-test）：1 家 4 則（平常約 0 則） 🆕 新面孔：TER——最大一則（TER）：Teradyne 與東京威力科創推出整合 AI 測試方案，用於篩選先進資料中心與 chiplet 架構的 AI 裝置。
• AI ASIC（ai-asic）：1 家 2 則（平常約 3 則） 🆕 新面孔：AAPL——最大一則（AAPL）：Apple 使用張量處理單元（一種 ASIC）來訓練其 Apple Intelligence 的基礎模型。
• CPO 光通訊（cpo-optical）：2 家 2 則（平常約 1 則） 🆕 新面孔：LITE——最大一則（CLS）：Celestica 獲得一個 1.6T 共封裝光學（CPO）乙太網路交換機計劃，預計 2027 年下半年量產。

例行區

• 其餘 4 則例行報導（平常約 3 則，股價漲跌評論類）不逐列，資料都在庫裡。